SEM冷熱臺通過集成加熱和冷卻模塊，實現(xiàn)對樣品溫度的精確控制。加熱方式通常采用電阻絲、激光或紅外加熱，而冷卻方式則包括液氮冷卻、壓縮機制冷或熱電制冷。溫度傳感器(如熱電偶或鉑電阻)實時反饋溫度數(shù)據(jù)，控制系統(tǒng)通過軟件調(diào)節(jié)溫度曲線，包括升降溫速率和保溫時間等參數(shù)。
 

　　SEM冷熱臺應(yīng)用場景：

 

　　材料科學研究：用于研究材料的熱性能，如熱導率、熱膨脹系數(shù)、相變溫度等，以及探索材料在不同溫度下的電學、光學、力學、磁學等性能的變化規(guī)律。例如，觀察金屬/合金在加熱中的相變、晶粒生長，分析聚合物熔融、熱膨脹或熱降解過程，研究陶瓷、復合材料的高溫穩(wěn)定性等。
 

　　電子與半導體行業(yè)：對半導體材料、電子設(shè)備、新能源材料等進行測試和表征，以確保其在不同溫度環(huán)境下的性能和可靠性。例如，檢測半導體芯片在不同溫度下的電學性能，評估其散熱性能和穩(wěn)定性。
 

　　生物醫(yī)學領(lǐng)域：可用于細胞培養(yǎng)、酶活性測定、PCR擴增等實驗，模擬生物體內(nèi)的溫度環(huán)境，為生物醫(yī)學研究提供有力的支持。此外，還可用于藥物篩選、生物樣品的保存等方面。例如，冷凍水合樣品(Cryo-SEM)保持天然狀態(tài)，減少脫水變形，研究溫度對細胞、組織結(jié)構(gòu)的影響。
 

　　其他領(lǐng)域：如汽車零部件檢測，模擬各種氣候條件，測試汽車零部件的耐久性和可靠性；鋰電池研究，觀察電極材料在充放電循環(huán)中的結(jié)構(gòu)演變；3D打印材料分析，研究打印層在加熱中的結(jié)合過程；藥物釋放研究，分析藥物載體在體溫條件下的釋放行為等。